近日，SEMI 公布了最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，2021 年 7 月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 38.6 億美元，環(huán)比 6 月的 36.9 億美元提升 4.5%，相較于 2020 年同期 25.7 億美元上漲 49.8%，連續(xù)7個(gè)月創(chuàng)新高。預(yù)估 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額將年增 8.8%，至 5734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。 

1.晶圓廠建設(shè)如火如荼。芯片產(chǎn)能不足，晶圓廠數(shù)量則呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢(shì)，無(wú)論是 IDM，還是 Foundry，都對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備有著旺盛的需求。據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體制造商將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)建設(shè) 29 座新晶圓廠，設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò) 1400 億美元。從地區(qū)分布來(lái)看，中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)各有 8 座晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，其次是美洲 6 個(gè)，歐洲和中東 3 個(gè)，日本和韓國(guó)各 2 個(gè)。 

2.帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。興建晶圓廠的熱潮，直接帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2022 年，半導(dǎo)體設(shè)備投資都將維持在 30 億美元以上的水平，晶圓代工將占總支出一半以上，以下依序?yàn)榉至?功率器件占 21%，模擬 IC 占 15%、MEMS 和傳感器占 7%。 

3.中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)成潛力股。中國(guó)大陸具備強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)能力，隨著貿(mào)易壁壘加劇，以及本土設(shè)備廠商的成長(zhǎng)，政府的大力支持，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯(cuò)和成長(zhǎng)空間，近兩年的訂單量明顯提升。多家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)斬獲大單，2020 年第四季度，國(guó)內(nèi)設(shè)備商中標(biāo) 82 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 100%，訂單周期 2-3 個(gè)季度，收入確認(rèn)在 2021 年，多項(xiàng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額大幅提升 10%以上。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收陸續(xù)突破 7-10 億盈利拐點(diǎn)。介質(zhì)刻蝕機(jī)是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備。我國(guó)主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到 20%以上。其中市場(chǎng)規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備，代表廠商為中微公司、北方華創(chuàng)，以及屹唐半導(dǎo)體。